AMD CEO苏姿丰将赴韩会晤三星芯片负责人
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AMD首席执行官苏姿丰计划于周三与三星电子半导体业务负责人全永铉会晤，双方此前已就HBM及先进存储芯片达成供货协议，此次交流发生在存储产品紧缺、韩国企业加码AI基础设施投资背景下。
驱动中国10月7日消息，据彭博社报道，AMD首席执行官苏姿丰计划于周三与三星电子半导体业务负责人举行会晤。消息人士称，苏姿丰在访问韩国期间，将会见负责三星核心芯片部门的副董事长全永铉。
当前各类存储产品普遍紧缺，给全球电子行业带来压力，也制约着AI基础设施与服务的扩张。存储芯片价格持续飙升，已成为数据中心运营商的主要成本项之一。
今年3月，AMD已与三星达成供货协议，合作方向包括新一代高带宽内存HBM以及先进存储芯片。此次会面是人工智能行业两位关键人物的又一次直接交流。
这是七个月之内苏姿丰第二次到访首尔。韩国在全球科技生态中地位关键，既是AI硬件的重要供应方，也是重要消费市场。韩国正统筹推动包括三星及本土同行SK海力士在内的企业，合计投入8800亿美元，约合5.91万亿元人民币，用于面向AI时代的数字基础设施以及数据中心建设。
三星与SK海力士为全球多款高端AI加速芯片提供必需的HBM高带宽内存。与此同时，韩国头部电信企业、制造厂商以及互联网平台公司，也在大幅加码AI数据中心与下一代企业级服务领域投资。
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